Ученые из Техасского университета в Остине разработали новый термоинтерфейсный материал, способный значительно улучшить охлаждение высокопроизводительных электронных устройств, включая мощные дата-центры. Новый материал, созданный на основе жидкого металла и нитрида алюминия, обладает высокой теплопроводностью и способен эффективно удалять тепло, что уменьшает необходимость в традиционных системах охлаждения.
Как сообщают исследователи, затраты на охлаждение в дата-центрах составляют около 40% от общего энергопотребления, что эквивалентно 8 тераватт-часов в год. Новый материал может сократить потребности в охлаждении на 13%, что приведёт к значительным экономиям для всей отрасли. Кроме того, его использование позволяет значительно увеличить вычислительную мощность.
Разработка основана на механохимическом процессе, который позволяет создать градиентные интерфейсы для более эффективного теплопередачи. Тестирование материала на маломасштабных устройствах показало его способность удалять до 2760 ватт тепла с площади всего 16 квадратных сантиметров. При этом энергозатраты на охлаждение могут сократиться на 65%.